- 展商名称：成都莱普科技有限公司
- 展位号：3A145
- 展品关键字/品牌：激光专用装备
- 网址：www.la-ap.com
- 展品类别：集成电路与半导体分立器件/光电子器件生产设备
公司简介
莱普科技成立于2003年，由广东东骏集团和中国兵器工业第二零九所共同出资组建。经过十余年的发展,已成长为国内知名的激光专用加工设备研发、制造、销售和服务的国家级高新技术企业。公司具备深厚的技术研发和系统集成能力，承担了多项国家级、部委、省市级重点技术创新项目，拥有五十多项专利及软件著作权等自主核心知识产权,现已成为国内主要的行业应用激光设备供应商之一。
莱普科技致力于激光技术在专业细分市场的应用，始终坚持以满足客户需求为己任，以技术创新为手段，以快速周到的服务赢得市场。多年来，在半导体晶圆制造、封装测试、先进封装、电子精密制造以及军工电子领域，推出了四大类三十余种激光专用装备，为中国激光工业应用的推广、产业升级换代和专用装备国产化做出独特贡献。
莱普科技致力于激光技术在专业细分市场的应用，始终坚持以满足客户需求为己任，以技术创新为手段，以快速周到的服务赢得市场。多年来，在半导体晶圆制造、封装测试、先进封装、电子精密制造以及军工电子领域，推出了四大类三十余种激光专用装备，为中国激光工业应用的推广、产业升级换代和专用装备国产化做出独特贡献。
展品应用范围
电子产品制造,工业控制与自动化,通信产品/广电,航空航天/军工,电脑和周边设备,消费电子,汽车电子/汽车
