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芯片创业要成功,请先蹚过创业路上的这些“坑”
2019年07月26日
来源:CEF组委会   


中国一直以来被称为世界制造工厂,尤其是IC的用量也占全球的“半壁江山”,在2018年,中国大陆芯片销售为2576.96亿元,约380亿美元,比2017年的1945.98亿元增长了32.42%。2018全年,中国进口集成电路总金额高达3120.58亿美元。在国家对芯片国产化的推动下,国外开始实施禁售限制,国产IC设计被再次推向高潮,国内公司进行芯片设计创业热情空前高涨。根据工信部的数据,截至2018年底,中国IC设计企业达到1698家,而且这一数字还在持续增加。但是,IC创业光凭热情远远不够,还需要同时具备技术积累、资金支持、人才等多方面因素,就算这些因素都齐全了,IC创业公司还有无数个坑等在前面。

中国集成电路高峰论坛在成都电子展期间举行,来自电子科技大学集成电路中心、Cadence、Arm中国、Soitec等高校及公司的负责人围绕中国集成电路的发展做了主题演讲。

 
国内芯片公司创业何其艰
中国企业做半导体设计非常艰辛,能像华为一样进行大规模投入的公司很少,大部分芯片设计公司在创业过程中都会遇到很多困难,失败的概率很大。在Arm中国生态发展副总裁、安创生态科技CEO金勇斌看来,IC创业公司出现的问题主要有几方面:第一,相对互联网创业,芯片设计难度很大;第二,人才很少,尤其是高端IC设计人才更少;第三,创业者是否做过3款量产500W以上的芯片?如果没有量产经验,基本很难做成;第四, IC产品周期很长,从出厂到设备需要经过3-5年,企业是否能够坚持下去?如果想在IC领域创业成功,这些问题都要解决。
 
摩尔精英联合创始人兼COO董伟认为,初创芯片公司有很多坎儿要迈,一招不慎就会倒下:内部矛盾造成数据泄漏,公司团队分裂,团队思想工作不到位;做惯了私人飞机,不习惯特价机票,大公司特权无法延续,初创遇到没想过的困难;创始人研发出身,不擅长管理、供应商关系、客户关系等;招聘讲究、团队不给力,研发进度拖延,错过市场机会;销售不力,有订单供不出货,供出货控制不了品味,经常开除销售VP;流片封测,补贴申请,浪费太多时间,研发分心,投入时间不足;创业时间太长,10年后已经到退休年龄,雄心壮志消磨殆尽;晶圆代工,封装测试都只关系Top50的大客户拖死很多初创企业。
 
从产业链各个环节赋能中小创业公司
对于中小公司,要想迈过创业路上的一连串生死门槛,有充实的资金自然很重要,但是同时也需要在设计、生产、封装测试各个环节得到支持。
 
在IP设计阶段,创业公司可能无法完全自主设计IP,需要购买,因此成就Arm的全球化发展。“很多人觉得Arm的IP很贵,我们现在把很多IP拿出来放到公共服务平台中,如果有创业者想做芯片设计,想做原型机,我们将出售变为出租,因此IP的费用相对变得很少,可以忽略不计。我们把门槛做底,让有需要的人充分试错,从而提高成功率,我们在该平台上还配备了专业做芯片设计的专家,教你一起来做。”金勇斌介绍,“Arm和Cadence等第三方展开合作,要让芯片设计在整个设计平台中实现。因为只有芯片还不行,要考虑如何应用起来,需要和应用解决方案商一起发展,就像真正的算法一定要找到场景落地,芯片也一样,最终要落地、量产,否则无法形成闭环,在商业上走不通。我们的愿景是,赋能天下用芯者,皆有自主芯。”
 
董伟则认为,芯片的下半场,规则在改变,从芯片产品迈向芯片服务。摩尔定律的停滞,让后进者终于有追赶的时间;物联网的碎片化,需要创新模式实现芯片多快好省;人工智能的发展让所有芯片需要更新换代支持AI。从2015年道2025年,是中国芯片的黄金十年,预计到2025年国产芯片会达到70%的自给率。然而芯片设计公司要完成设计,需要和产业链十几个环节的供应商打交道,谈判交易费很高,初创公司没有经验,没有时间,没有订单规模来克服环节间的交易成本。摩尔精英的芯片产业一站式平台服务给初创企业提供设计服务、芯片生产、人才服务、企业服务,打造“芯片行业的阿里巴巴”。

地方政府如何把IC产业做大:走出去、召回来、留得住
合肥、南京、厦门、武汉四大城市以前IC产业并没有优势,但是近几年对IC产业的推进力度越来越大,呼声越来越高,这让曾经IC设计处于强势的成都很有压力,于是在本次峰会的圆桌论坛环节,大家提出了非常接地气的讨论主题:成都如何发展IC产业才能不被超越?

来自成都旋极星源创始人兼CEO赵新强表示,成都的优势在于,电子科技大学和四川大学聚集了很多技术人才。但是成都主要做军工产品,军工产品研发周期长,研发难度大,而军工产品只占中国半导体产业的10%,成都要想快速发展,要在规模上突破,必须跨出军工的领域。物联网到2025年终端数量达到500亿,产业规模近10000亿,这就导致集成电路呈碎片化发展趋势,本土企业可以从中找准IoT应用,产品迅速反应。从政策方面看,合肥、南京、厦门、武汉政府的补贴力度很大,厦门三级补贴达到70%,IP购买也有补贴,我们希望成都对本土企业有更近一步的支持,相对其它城市的支持力度需要再提升,将应用痛点找好,成都的集成电路产业会发展得更好。

成都深思创芯CEO 愈德军博士则从另一个角度做了分析,他表示,深圳的平山有一点创新,对于深圳本土的IC公司,如果产品销售到本土的终端工厂实行一定补贴,从终端销售刺激,这一点值得借鉴思考。

对于创业团队,愈德军博士提出了两点建议:第一,对于想来成都落户的企业,大部分是小规模团队,很多创业者都是技术出身,开始研发阶段并不招销售人员,等到样片出来才会物色销售,拿到芯片再去验证芯片的可行性,导致IC设计企业花费很多金钱和时间,因此能够成长起来的公司并不多,这是成都本土团队的弊端;第二,成都地处内陆,信息传递有些障碍,时间久了对市场敏锐度下降,创始人成员需要不定期去广深驻扎,阶段性刺激一下。

成都启英泰伦的董事长何云鹏,从事集成电路设计18年,曾经设计了国内首款数字电视芯片,如今也设计了人工智能语音芯片。回忆这18年的创业过程,他表示,成都的优势在于,虽然远离沿海,但是这里的人沉得住气,有韧劲,可以深度思考。我们要做的是,第一,瞄准应用和客户痛点,解决行业内无法解决的问题;第二,认识自己的不足,成都离内陆比较远,有些产业配套不充分,我们以开放的心态去做,把全国的资源拿过来,专注做有差异化的产品。

成都锐成芯微董事长向建军从事IP创业,他从自身的经验分析,我个人比较乐观,因为政府希望发展IC产业,并且在努力;电子科技大学培养了很多人才;另外,成都这个城市本身很吸引人,很多人来了不想走。如果成都想赶上其它城市,第一,企业要走出去,不要一直处于安逸状态,要和世界最领先的公司合作,看他们在做什么,了解未来的发展方向是什么;第二,召回来,政府把从四川走出去的IC产业人才召回来,做好基础服务;第三,留下来,地方政府要看到“自己的娃长得也很乖”,让这些人才留下来。

“走出去,召回来,留下来”这个原则不仅适用于成都IC产业发展,同样适用于全国其它致力于发展IC产业发展的城市。