2020中国(成都)电子信息博览会

你所在的位置:  首页 > 官方新闻
选拔工匠人才 践行工匠精神
2019年07月29日
来源:CEF组委会   


——第三届“快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛成都分赛区大赛圆满落幕
 


“心在一艺,其艺必工;心在一职,其职必举”。为弘扬大国工匠精神,由中国电子制造产业联盟发起与中电会展联合主办,四川省电子学会SMT专委会承办的为期两天的“快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛手工焊接比赛,于2019年7月11-12日在中国(成都)电子信息博览会期间落下帷幕,本次活动的成功举办得到了成都市基准线科技有限公司提供的检测设备、上海硕荣电子科技有限公司提供的防静电物料、深圳市亿铖达工业有限公司提供的焊锡材料、深圳市拓邦特机电有限公司提供的小工具的帮助,在此表示由衷的感谢!

比赛聘请了中国航天科技集团三院8357研究所原主任赵玉鑫高级工程师、中国电子科技集团第29研究所无线电装接高级技师潘玉华女士、中国电子科技集团第30研究所高级技师张红兵先生、成都欣美盛电子科技有限公司副总经理(四川省电子学会SMT专委会专家委员)王军民先生作为评审专家对参赛选手进行全程裁判打分。开幕式上由中国电子产业联盟主任刘继芬老师和快克智能装备股份有限公司经理张卫华先生对焊接大赛做了简短的介绍发言。


本次大赛为电子装联技术人员搭建了一个技术切磋平台,考验参赛选手的焊接机巧、理论基础和应变能力,旨在培养和提高行业从业人员的焊接技术水平,树立行业榜样,展现精益求精的“工匠精神”。经过紧张的角逐,分别由中国电子科技集团第30研究所的刘春莲女士以420分的成绩荣获第一名,西南通信技术研究所侯本丽女士、中国电子科技集团第29研究所张彬彬女士获得第二名,中国电子科技集团第10研究所古永平女士、四川航天燎原科技有限公司何苗女士、成都凯天电子股份有限公司张蒙女士获得第三名,为鼓励参赛选手,另设立了最佳操作奖和最佳工艺奖,分别由中国电子科技集团第29研究所侯星珍女士与中物院电子工程研究所李文杰先生获得。此次大赛角逐出的前五名选手(刘春莲、侯本丽、张彬彬、古永平、何苗)将代表成都分赛区参加2019年10月31日在上海举办的全国总决赛。

50名参赛选手分别来自成都、绵阳的航天、航空、通信、科研院所、高职院校等领域24家单位。(成都航天通信设备有限责任公司、成都华仁电子科技有限公司、成都佳桦电子有限公司、成都九州迪飞科技有限责任公司、成都巨田电子科技有限公司、成都凯天电子股份有限公司、成都前锋电子仪器有限责任公司、成都电子信息学校、成都思鸿维科技有限责任公司、成都旭光科技股份有限公司、成都航空职业技术学院、成都亿帆电子科技有限公司、迈普通信技术股份有限公司、四川航天电子设备研究所、四川航天燎原科技有限公司、四川九州电器集团有限责任公司、四川长虹精密电子科技有限公司、西南通信技术研究院、中国电子科技集团第10研究所、成都工贸职业技术学院、中国电子科技集团第29研究所、中国电子科技集团第30研究所、中国电子科技网络信息安全有限公司、成都旭光科技股份有限公司)
 


赛后由天津三英精密仪器股份有限公司现场做了《高分辨X射线CT无损检测技术(3D X-ray)在PCB和电子封装中的应用》技术报告分享。颁奖典礼由学会执行副秘书长王军民先生主持,快克智能装备股份有限公司经理张卫华先生对快克的设备做了简单的介绍,四川省电子学会SMT专委会秘书长作为承办此次大赛的负责人发表讲话,中电会展与信息传播有限公司总经理崔承哲先生对本次大赛的成功举办发表了讲话并对获奖选手致以祝贺。